삼성전기 부산사업장. /사진=삼성전기
삼성전기 부산사업장. /사진=삼성전기

[테크월드뉴스=노태민 기자] 삼성전기가 올해 글로벌 3강 도약을 목표로 국내 최초 서버용 FC-BGA 양산에 나선다. 서버, 네트워크, 전장 등 하이엔드 제품 확대해 일본 이비덴, 신코덴키 등과 어깨를 나란히 할 계획이다.

삼성전기는 지난 14일 부산 사업장에서 패키지 기판 라인 소개 및 기자간담회를 열고 이 같은 계획을 밝혔다.

최근의 투자 확대도 서버용 FC-BGA 시장에 대응하기 위해서다. 삼성전가는 지는 6월 국내 부산, 세종사업장 및 베트남 생산법인의 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 시설 증설에 3,000억 원 규모의 추가 투자를 결정했다.

삼성전기 엔지니어가 패키지 기판 제작 공법을 설명하고 있다. /사진=삼성전기
삼성전기 엔지니어가 패키지 기판 제작 공법을 설명하고 있다. /사진=삼성전기

패키지 기판은 2022년 113억 달러 수준으로 연평균 10% 성장해 2026년 170억달러 규모에 달할 전망이다. 특히 5G 안테나, ARM CPU, 서버ˑ전장ˑ네트워크와 등의 산업 ·전장 분야가 주를 이를 것으로 예상된다.

시장 성장이 예상되며 관련 업체의 투자 확대도 적극적이다. 삼성전기 외에도 일본 이비덴, 신코전기, 대만 유니마이크론, LG이노텍, 대덕전자 등 국내외 주요 기판업체는 시설 투자와 함께 FC-BGA 고다층, 대면적에 대응하기 위한 기술 개발에 나서고 있다.

기판업체의 투자 확대는 고사양 반도체의 수요가 증가하면서다. 고사양 반도체의 성능 향상에 따라 면적이 확대되면서 FC-BGA의 고다층화, 대면적화도 필수가 됐다.

층간 회로를 연결하기 위한 비아(Via, 층간 연결 구멍)는 일반적으로 80um(마이크로미터) 면적 안에 50um 크기의 구멍을 뚫을 수 있는 정교한 가공 기술이 필요하다. 전기신호가 지나는 길인 회로의 선폭과 간격도 미세화되고 있다.

특히 서버용 FC-BGA는 서버의 연산 처리 능력과 연결 신호 속도 향상 등 고성능화에 대응할 수 있도록 하나의 기판에 다수의 반도체 칩을 실장해야 한다.

일반 PC용 FC-BGA보다 기판 면적이 4배 이상 크고 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많다.

현재 하이엔드급 서버용 기판은 양산하는 업체는 일본 이비덴과 신코덴키 등 일부 업체뿐으로 패키지기판 중 가장 기술 난이도가 높다.

삼성전기는 국내 다른 업체보다 선제적인 투자를 통해 기술 초격차를 유지하고, 부산사업장은 하이엔드 제품 생산 기지로 전문화해 패키지 기판 사업 경쟁력을 높일 계획이다

올해 네트워크용 FC-BGA 양산을 시작으로 하반기 서버용 양산을 통한 제품 라인업을 확대한다.

차세대 패키지 기술인 SoS(System On Substrates)에도 집중하고 있다. SoS는 2개 이상의 반도체 칩을 기판 위에 배열해 통합된 시스템으로 구현할 수 있도록 초미세화 공정이 적용된 패키지 기판이다.

서로 다른 반도체 칩을 하나의 기판 위에 올려 미세한 재배선 기술로 연결해 반도체 성능을 끌어 올릴 수 있다.

삼성전기 관계자는 "FC-BGA CAPA 증설은 해외 고객사와 협의를 통해 진행된다"며 "2026년, 2027년까지 공급 과잉에 대한 걱정은 없다"며 "현재 개발‧생산 중인 기판의 수율을 정확히 밝힐 수는 없지만 해외 경쟁사와 비교해도 손색없는 수준이다"라고 말했다.

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